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電子封裝技術(shù)是一門新興的交叉學(xué)科，與設(shè)計(jì)相關(guān)、環(huán)境、測試、材料、制造和可靠性等多學(xué)科領(lǐng)域。

電子封裝技術(shù)主要研究封裝材料、封裝結(jié)構(gòu)、包裝流程、互連技術(shù)、封裝、布線設(shè)計(jì)等基礎(chǔ)知識(shí)和技能，涉及元件封裝、光電器件制造及封裝、太陽能光伏技術(shù)、電子組裝技術(shù)等，電子封裝產(chǎn)品設(shè)計(jì)、與集成電路等的連接。例如：電腦主機(jī)外殼設(shè)計(jì)與制造、電視機(jī)外殼安裝固定等。