微電子專業(yè) 電路分析與測(cè)試專業(yè)、模擬電子產(chǎn)品、數(shù)字電子技術(shù)、C語言編程、單片機(jī)應(yīng)用技術(shù)、PCB設(shè)計(jì)、集成電路導(dǎo)論、半導(dǎo)體器件物理、集成電路制造工藝、集成電路封裝與測(cè)試基礎(chǔ)等課程，以下為相關(guān)介紹，以供參考。

1、專業(yè)課程

專業(yè)基礎(chǔ)課程：電路分析與測(cè)試、模擬電子產(chǎn)品、數(shù)字電子技術(shù)、C語言編程、單片機(jī)應(yīng)用技術(shù)、PCB設(shè)計(jì)。

專業(yè)核心課程：集成電路導(dǎo)論、半導(dǎo)體器件物理、集成電路制造工藝、集成電路封裝和測(cè)試基礎(chǔ)、半導(dǎo)體集成電路、集成電路布圖設(shè)計(jì)技術(shù)、FPGA應(yīng)用與開發(fā)。

2、培訓(xùn)目標(biāo)

本專業(yè)培養(yǎng)德、智、體、藝、技全面發(fā)展，掌握扎實(shí)的科學(xué)文化基礎(chǔ)和半導(dǎo)體器件與集成電路設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、封裝和測(cè)試知識(shí)，具備半導(dǎo)體工藝維護(hù)及設(shè)備操作能力、集成電路版圖設(shè)計(jì)及產(chǎn)品應(yīng)用開發(fā)能力，具有工匠精神和信息素養(yǎng)，能夠從事芯片制造和封測(cè)流程管理、產(chǎn)品檢驗(yàn)、芯片布局設(shè)計(jì)、芯片驗(yàn)證及應(yīng)用方案開發(fā)、高素質(zhì)的技術(shù)和技能人員進(jìn)行產(chǎn)品營(yíng)銷等工作。

3、就業(yè)方向

面向集成電路制造工藝、集成電路封裝與測(cè)試、集成電路布圖設(shè)計(jì)、集成電路輔助設(shè)計(jì)、集成電路應(yīng)用及產(chǎn)品開發(fā)、嵌入式/FPGA應(yīng)用開發(fā)等崗位（群）。